Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste SMSTBA 2,5/ 8-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück 2MXM68A9 Thermoplastischer Klebstoff mit hohem Schmelzpunkt

Thermoplastischer Klebstoff mit hohem Schmelzpunkt sorgt für zuverlässige Abdichtung bis +150°C

Die Durchgangsklemme mit der Artikelnummer 2010-1302 ermöglicht eine schnelle und zuverlässige Verdrahtung

3 W Energiebegrenzungsklasse 3 Unterputzmontage nein Mitschaltender Neutralleiter ja Überspannungskategorie 3 Verschmutzungsgrad 2 Zusatzeinrichtungen möglich ja Breite in Teilungseinheiten 4 Schutzart (IP) IP20 Umgebungstemperatur während des Betriebs -25

Technische Details Werkstoff Kunststoff Werkstoffgüte Nitrilkautschuk NBR Ausführung Ring massiv Außendurchmesser 15

Mit hoher Kontaktdichte

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste SMSTBA 2,5/ 8-G f. Leiterplattenst. − 50 Stück 2MXM68A9 Thermoplastischer Klebstoff mit hohem SchmelzpunktLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 8, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 8, Anzahl der Anschlsse: 8, Artikelfamilie: SMSTBA 2,5 .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,5 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung